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簡要描述：熱封試驗儀廠家-濟南中科電子科技采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材，可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得優(yōu)良的熱封性能參數(shù)。
產(chǎn)品型號：HST-T01廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-03-07訪 問 量：83產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
| 品牌 | 中科儀器 | 價格區(qū)間 | 1萬-3萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 食品/農(nóng)產(chǎn)品,能源,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥,綜合 |
產(chǎn)品名稱：熱封試驗儀廠家-濟南中科電子科技
產(chǎn)品型號：HST-T01
產(chǎn)品介紹：
采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材，可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得優(yōu)良的熱封性能參數(shù)。
測試原理：
儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。
參照標準：
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等。
技術指標：
指 標 | 參 數(shù) |
熱封溫度 | 室溫 ～ 250℃ |
熱封壓力 | 50 ～ 700Kpa |
熱封時間 | 0.01 ～ 99.99s |
控溫精度 | ±1℃ |
熱封面積 | 300 mm×10 mm (其他尺寸可定制) |
加熱形式 | 單加熱或雙加熱 （上下熱封頭可獨立控制溫度） |
試驗模式 | 手動模式 / 自動模式 |
氣源壓力 | ≤0.7MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H) |
凈重 | 約30kg |
熱封試驗儀廠家-濟南中科電子科技
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